BGA

Reballing – najskuteczniejsza metoda naprawy usterek związanych z zimnymi lutami pod układami BGA która polega na odlutowaniu układu, naniesieniu nowego spoiwa /kulek/ i ponownym przylutowaniu układu do płyty.

Cały ten proces przeprowadzany jest w ściśle określonym przyroście temperatury w czasie dla danego układu.

Jest to czynność wymagająca odpowiedniego sprzętu, wiedzy i dokładności wykonania.

W naszym serwisowaniu i naprawach używamy stacji BGA na podczerwień, którą można bezpiecznie demontować  procesory jak i wszelkiego rodzaju złącza plastikowe.

Zapraszamy do korzystania z naszych usług.

Certified  Specialst:  IPC-7711/IPC-7721